PCB板作為現(xiàn)代電子設(shè)備的重要組成部分，是集成各種電子元器件的信息載體，在電子領(lǐng)域中有著廣泛的應(yīng)用，其質(zhì)量可直接影響到產(chǎn)品的性能。

而隨著電子科技技術(shù)的發(fā)展和電子制造業(yè)的發(fā)展，由于貼片元器件體積小，安裝密度大，這就要求PCB板的集成度進(jìn)一步提高。

為了保證電子產(chǎn)品的性能，PCB板缺陷檢測(cè)技術(shù)已經(jīng)成為電子行業(yè)中非常關(guān)鍵的技術(shù)。

傳統(tǒng)人工檢測(cè)PCB缺陷方法容易出現(xiàn)漏檢、檢測(cè)速度慢、效率低、無(wú)法滿足快速生產(chǎn)需求，因此，利用機(jī)器代替人眼來(lái)做測(cè)量和判斷—機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)做為代替?zhèn)鹘y(tǒng)人工目測(cè)具有非常重要的現(xiàn)實(shí)意義。

機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)是建立在圖像處理算法的基礎(chǔ)上，通過(guò)數(shù)字圖像處理與模式識(shí)別的方法來(lái)實(shí)現(xiàn)，與傳統(tǒng)的人工檢測(cè)技術(shù)相比，提高了缺陷檢測(cè)的效率和準(zhǔn)確度。機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)一般采用CCD或CMOS工業(yè)相機(jī)攝取檢測(cè)圖像并轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)，再通過(guò)計(jì)算機(jī)軟、硬件技術(shù)對(duì)圖像數(shù)字信號(hào)進(jìn)行處理，從而得到所需要的各種目標(biāo)圖像特征值，并由此實(shí)現(xiàn)零件識(shí)別或缺陷檢測(cè)等多種功能。

機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)在PCB線路板檢測(cè)中的應(yīng)用：

識(shí)別分類檢測(cè)：

通過(guò)視覺(jué)檢測(cè)PCB外形、尺寸、內(nèi)孔，與系統(tǒng)加載入的產(chǎn)品黑白特征圖匹配來(lái)識(shí)別板子的編號(hào)。

鉆孔編碼檢測(cè)：

鉆孔記號(hào)根據(jù)編碼規(guī)則進(jìn)行解碼。

焊盤外觀檢測(cè):

在PCB生產(chǎn)工藝中，顯影線后會(huì)出現(xiàn)焊盤蓋油的現(xiàn)象，在此工位及時(shí)的檢測(cè)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，可減少后面的一系列工序，可節(jié)省成本。

字符讀取檢測(cè)：

檢測(cè)PCB板字符碼形態(tài)是否符合標(biāo)準(zhǔn)，是否清晰無(wú)缺失，線條是否光滑無(wú)凸點(diǎn)，是否存在線體重合、重影、麻點(diǎn)、變形、色差、偏位、錯(cuò)印等缺陷。

外觀檢測(cè)：

機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)包括PCB、BGA、管腳和貼片檢測(cè)，以及焊點(diǎn)、元件缺失、方向錯(cuò)誤等方面的完整性檢測(cè)。比如：PCB板表面是否有污漬、雜物、凹坑、錫渣殘留；表面字符和符號(hào)是否清晰；焊盤上錫是否均勻，等等。

和傳統(tǒng)的檢測(cè)手段比較，機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)有著無(wú)可比擬的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，如精度高、速度快、效率高、非接觸測(cè)量等，由此在PCB檢測(cè)中被廣泛應(yīng)用。

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